制造执行系统(MES)集成
融合设备物联(DIT)与实时数据分析，构建RFID生产数字孪生平台。通过OPC UA协议实现装备层互联，创新应用深度学习算法对封装质量实时预测，使产品直通率提升23%。
RFID封装关键工艺
基于倒装焊(Flip-Chip)和导电胶连接的混合封装技术，创新开发低温固化工艺避免芯片热损伤。实现最小50μm芯片的精准贴装，天线阻抗匹配精度达±2%，突破传统封装效率瓶颈。
柔性化RFID标签制造装备
采用柔性化、模块化、系列化的设计，支持多种规格RFID标签生产。核心技术包括创新的封装工艺，确保标签的高可靠性和天线一致性。创新点在于可重构的产线设计，实现小批量定制化与大批量生产的灵活切换。曾获国家技术发明二等奖。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
电子制造技术的研发与应用；电子制造装备的研发、生产、销售与应用；物联网技术与产品的研发、生产、销售与应用、检测及技术转让、技术咨询与服务；会务、会展的组织筹划服务；场地及设备租赁；从事货物与技术进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的货物及技术除外)；系统集成项目工程施工（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
RFID标签制造技术与智能制造解决方案的研发、制造和服务提供商，专注于物联网应用领域。
湖北华威科智能股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥5,900万
2013-04-08
王瑜辉
15327375823
hubei@whhit.cn
鄂州葛店开发区建设大道特1号