高带宽内存（HBM）
高性能3D堆叠内存芯片，专为人工智能、图形处理和超级计算设计，通过垂直堆叠技术实现超高带宽和低延迟，用于GPU、AI加速卡和高性能计算服务器。
图像传感器芯片
CMOS图像传感器芯片，适用于手机摄像头、安防监控和汽车视觉系统，提供高分辨率图像捕捉能力，支持低光环境和高速对焦技术，用于提升拍摄画质和机器视觉应用。
NAND闪存芯片
非易失性存储芯片，用于固态硬盘（SSD）、U盘、移动设备存储等，具有高密度、低功耗特点，支持TLC、QLC等技术，广泛应用于智能手机、笔记本电脑和数据中心存储解决方案。
DRAM芯片
动态随机存取存储器芯片，主要用于计算机、服务器、移动设备的内存模块，提供高速数据读写能力，支持DDR4、DDR5等标准规格，应用范围包括个人电脑、数据中心和消费电子产品。
融资次数
1
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子产品销售；电子专用设备销售；电力电子元器件制造；电子专用设备制造；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；金属切割及焊接设备销售；金属切割及焊接设备制造；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；机械零件、零部件加工；金属表面处理及热处理加工；其他电子器件制造；电子元器件零售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
芯空宇泽主营业务为半导体设备制造与技术解决方案，核心包括半导体器件专用设备、电子专用设备研发生产及集成电路芯片全流程制造。
四川芯空宇泽科技有限公司
其他有限责任公司
￥15.1亿
2025-08-04
李京振
四川省遂宁市安居区省级开发区现代装备制造产业园4-5