产品&解决方案
MediaTek的无线技术集成Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.2和GNSS定位于单一芯片平台。创新点在于Multi-User MIMO和OFDMA技术优化网络传输效率，支持高速、低延迟连接，并通过硬件级干扰消除提升无线可靠性，适用于密集网络环境。
MediaTek的MiraVision技术是硬件级图像和视频处理引擎，集成于电视和移动芯片中。创新点包括支持HDR10+/Dolby Vision高动态范围标准、4K/8K视频解码加速，以及色彩管理算法，提升显示质量并降低功耗，适用于多媒体内容渲染。
MediaTek的AI Processing Unit（APU）是专用硬件加速引擎，整合在Helio和Dimensity系列芯片中。创新点在于基于深度学习的架构优化，支持INT4/INT8/FP16混合精度计算，能高效处理图像识别、自然语言处理等AI任务，实现设备端低延迟推理和实时响应。
MediaTek的Dimensity系列SoC集成了高性能5G调制解调器、ARM架构CPU、GPU和AI处理单元于单一芯片。创新点在于采用Global 5G多频段支持技术，实现SA/NSA双模组网、Sub-6GHz频段全覆盖，并通过节能优化设计降低功耗，提升移动设备通信效率。
联发科技在2015年服务小米公司，为其红米Note 2智能手机提供Helio X10处理器芯片解决方案。该合作涉及定制芯片设计和整合，包括支持高速处理、低功耗优化和多媒体功能，帮助小米以高性价比推出市场热销产品，满足中端手机市场的需求。
通过子公司立锜科技（被2015年收购）开发高性能电源管理集成电路（PMIC），用于消费电子、汽车和工业设备，优化电池能效和电压管理，支持多领域能源管理需求。
设计和销售用于智能家居、可穿戴设备和工业应用的处理器芯片，整合传感器处理、低功耗计算和连接功能，为各种终端设备提供定制化解决方案。
开发和供应Wi-Fi、蓝牙和GPS等无线连接芯片，支持物联网（IoT）设备和智能家居应用，提供高效、低功耗的无线通信模块，确保设备间无缝连接和网络性能优化。
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港股代码
835970.HK
员工数量
5000-9999人
公司简介
联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc，MTK）是全球著名IC设计厂商，成立于1997年5月28日，已在台湾证券交易所公开上市。联发科技股份有限公司专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技股份有限公司总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2015年9月7日，联发科技股份有限公司宣布溢价收购立锜科技全部股权。2015年12月，联发科技股份有限公司上榜2015全球十大芯片设计公司排行榜。2015年，联发科发布芯片系列Helio，同时推出两款旗舰芯片，分别是X10和X20。2016年1月8日，公司发布2015年财务数据。2015年联发科营收2132.55亿元新台币（约为421.61亿元人民币），同比增长近0.1%，符合预期。2016年1月19日，联发科总部发表澄清声明，称《联发科：含泪把芯片卖给小米》的报道新闻纯属媒体断章取义、捕风捉影。
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 F401010 国际贸易业 I301010 资讯软体服务业 I501010 产品设计业 F401021 电信管制射频器材输入业（限无线电收发信机及无线电收信机） F601010 智慧财产权业 （一）、研究、开发、生产、制造、销售下列产品： 1.多媒体积体电路。 2.电脑周边积体电路。 3.高阶消费性电子积体电路。 4.其他特殊应用积体电路。 5.前各项有关产品专利权、电路布局权之买卖及其授权业务。 （二）、提供上述产品之软硬体应用设计、测试、维修及技术咨询服务。 （三）、前各项有关产品之进出口贸易业务。
主营业务
设计和销售整合系统芯片解决方案，主要专注于智能手机无线通信芯片和智能电视多媒体芯片的研发与制造，提供高性能、低功耗的半导体产品，以支持全球消费电子设备市场。