集成无线连接解决方案
MediaTek的无线技术集成Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.2和GNSS定位于单一芯片平台。创新点在于Multi-User MIMO和OFDMA技术优化网络传输效率，支持高速、低延迟连接，并通过硬件级干扰消除提升无线可靠性，适用于密集网络环境。
高清多媒体处理技术（MiraVision）
MediaTek的MiraVision技术是硬件级图像和视频处理引擎，集成于电视和移动芯片中。创新点包括支持HDR10+/Dolby Vision高动态范围标准、4K/8K视频解码加速，以及色彩管理算法，提升显示质量并降低功耗，适用于多媒体内容渲染。
AI处理单元（APU）技术
MediaTek的AI Processing Unit（APU）是专用硬件加速引擎，整合在Helio和Dimensity系列芯片中。创新点在于基于深度学习的架构优化，支持INT4/INT8/FP16混合精度计算，能高效处理图像识别、自然语言处理等AI任务，实现设备端低延迟推理和实时响应。
5G系统芯片（SoC）集成技术
MediaTek的Dimensity系列SoC集成了高性能5G调制解调器、ARM架构CPU、GPU和AI处理单元于单一芯片。创新点在于采用Global 5G多频段支持技术，实现SA/NSA双模组网、Sub-6GHz频段全覆盖，并通过节能优化设计降低功耗，提升移动设备通信效率。
港股代码
835970.HK
员工数量
5000-9999人
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 F401010 国际贸易业 I301010 资讯软体服务业 I501010 产品设计业 F401021 电信管制射频器材输入业（限无线电收发信机及无线电收信机） F601010 智慧财产权业 （一）、研究、开发、生产、制造、销售下列产品： 1.多媒体积体电路。 2.电脑周边积体电路。 3.高阶消费性电子积体电路。 4.其他特殊应用积体电路。 5.前各项有关产品专利权、电路布局权之买卖及其授权业务。 （二）、提供上述产品之软硬体应用设计、测试、维修及技术咨询服务。 （三）、前各项有关产品之进出口贸易业务。
主营业务
设计和销售整合系统芯片解决方案，主要专注于智能手机无线通信芯片和智能电视多媒体芯片的研发与制造，提供高性能、低功耗的半导体产品，以支持全球消费电子设备市场。