芯屏半导体
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产品&解决方案
用于Micro-LED制造的关键技术,通过晶圆级别的直接键合实现高密度芯片集成,取代传统巨量转移工艺。核心技术包括晶圆对准精度控制(<1μm)、异质材料界面处理及低温键合工艺,实现电学互连与机械强度同步优化。
基于Micro-LED技术在投影系统领域的应用,具备低成本、高良率和高亮度特点,未来有望快速渗透。
基于Micro-LED技术在汽车照明领域的应用,具备低成本、高良率和高亮度特点,未来有望快速渗透。
基于Micro-LED技术在头戴显示器领域的应用,具备低成本、高良率和高亮度特点,未来有望快速渗透。
融资次数
2
公司简介
芯屏成立于2024年8月,位于广东省深圳市,是国内率先投产8寸硅基Micro Led的IDM企业。公司突破了Micro-LED领域的晶圆级混合键合技术,具备了独特的低成本、高良率、高亮度的特点,未来有望同时在头显、车灯照明及投影等领域快速渗透。
经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;光电子器件制造;光电子器件销售;显示器件制造;显示器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;其他电子器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;知识产权服务(专利代理服务除外);工程和技术研究和试验发展。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 无
主营业务
8寸硅基Micro LED半导体的设计、制造与开发
公司全称
芯屏半导体(深圳)有限责任公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥141万
成立时间
2024-08-05
法定代表人
许奔波
地址
深圳市宝安区石岩街道石龙社区石龙屠宰场1号综合大楼一层