产品&解决方案
边缘暴露剥离法是一种全球首创的制备技术，专用于在晶圆级尺寸上生成超平整、超薄的多晶金刚石薄膜。该方法通过创新性剥离机制，直接在基板上制造大尺寸薄膜，克服了传统方法如化学气相沉积（CVD）中的高成本、尺寸受限和表面不平整问题，实现了结构精准控制和生产效率大幅提升。
基于金刚石薄膜的专利技术，提供材料性能优化、定制化开发及产业化解决方案，支持客户在高端半导体制造与热管理应用中实现技术创新。
公司通过自主研发的边缘暴露剥离法技术，专注于晶圆级尺寸、超平整、超薄多晶金刚石薄膜的生产。该技术显著提升生产效率并降低制造成本，主要服务于半导体、电子器件散热和高性能切削工具等领域，相关成果已发表于《Nature》期刊并获得日内瓦国际发明展金奖。
融资次数
1
公司简介
「钻耐科思」成立于2025年，由香港大学孵化，创始人褚智勤为香港大学电机与电子工程系副教授。通过全球首创的“边缘暴露剥离法”，公司成功制备了晶圆级尺寸、超平整、超薄的多晶金刚石薄膜。相较传统制备方法，该方法能极大提升生产效率，降低生产成本，为推动金刚石薄膜的商业化应用奠定了坚实的基础。该技术荣获第49届日内瓦国际发明展金奖，相关学术成果也已于2024年12月发表在国际顶级期刊《Nature》上，并已成功申请中国专利。
经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；非金属矿及制品销售；新材料技术研发；电子专用材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 无
主营业务
晶圆级尺寸多晶金刚石薄膜的研发、规模化生产与商业应用服务
深圳钻耐科思科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥100万
2025-06-18
褚智勤
深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5188号前海深港青年梦工场北区1栋404M-3