半导体材料技术服务
基于金刚石薄膜的专利技术，提供材料性能优化、定制化开发及产业化解决方案，支持客户在高端半导体制造与热管理应用中实现技术创新。
金刚石薄膜材料开发与制造
公司通过自主研发的边缘暴露剥离法技术，专注于晶圆级尺寸、超平整、超薄多晶金刚石薄膜的生产。该技术显著提升生产效率并降低制造成本，主要服务于半导体、电子器件散热和高性能切削工具等领域，相关成果已发表于《Nature》期刊并获得日内瓦国际发明展金奖。
融资次数
1
经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；非金属矿及制品销售；新材料技术研发；电子专用材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 无
主营业务
晶圆级尺寸多晶金刚石薄膜的研发、规模化生产与商业应用服务
深圳钻耐科思科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥100万
2025-06-18
褚智勤
深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5188号前海深港青年梦工场北区1栋404M-3