军用微组装技术
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产品详情
针对国防领域的高可靠性微电子组装系统，包括倒装焊、晶圆级封装和3D集成技术，确保在极端环境下的稳定性和长寿命。创新点在于采用激光精细对位和低应力键合工艺，实现缺陷率低于百万分之一的微组装，支持高密度、小型化军用器件集成。
员工数量
50-99人
公司简介
中电科电子装备集团有限公司是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心等国家级研发基地。
经营范围
电子专用设备技术研究，半导体专用设备、半导体微细加工设备、半导体热工设备、电子元器件设备、光电器件设备、半导体窑炉研究开发；特种焊接和热工、微组装和半导体材料、计算机辅助设计制造集成、特种机箱机柜集成制造、表面防护工程、传感器技术研究；电子专用设备、自动立体货柜研制及相关技术咨询；光伏产品、太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件的研发、生产、销售；光伏发电系统设计技术研究。进出口业务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
电科装备的主营业务是高端电子装备的研发与制造，覆盖集成电路制造装备、新型平板显示装备和光伏新能源装备，并具备太阳能光伏产业链的整线集成能力。
中电科电子装备集团有限公司
有限责任公司(法人独资)
￥24.5亿
2013-11-26
王平
010-67850599
cetczb@163.com
北京市北京经济技术开发区荣华中路19号院1号楼B座20层2001室