产品&解决方案
采用原子层沉积技术实现超薄薄膜的精准控制，用于先进逻辑和存储芯片的关键层制备。
用于沉积介电材料（如二氧化硅、氮化硅）和金属薄膜的模块化平台，适用于多种材料工艺。
用于在半导体晶圆上沉积高性能金属薄膜的设备，支持铜、铝、钨等材料的沉积工艺。
VeritySEM® 扫描电子显微镜关键尺寸测量系统用于在线监测和检测晶圆上的微细结构尺寸。该系统集成自动化和数据分析功能，提供高分辨率和实时反馈，以优化制程控制和缺陷管理。
Vantage® 离子注入系统用于半导体掺杂工艺，通过精确控制离子能量和剂量来修改晶圆的电学特性。该系统涵盖从超浅结到深层注入的广泛应用，提高器件的性能和可靠性。
Mirra® 化学机械平坦化系统用于晶圆表面的全局平坦化和抛光，以确保后续光刻和沉积工艺的精度。该系统结合化学和机械作用，优化平坦化效率和表面均匀性，支持先进节点的互连技术。
Centura® 蚀刻系统提供干法和等离子蚀刻技术，用于精确去除晶圆表面的特定材料层。该系统支持高选择性和形貌控制，适用于逻辑和存储器芯片的关键特征形成，如高深宽比蚀刻。
Producer® 化学气相沉积系统用于在晶圆表面沉积多种材料薄膜，包括介电层（如二氧化硅和氮化硅）以及金属薄膜。该系统采用模块化设计，支持大规模生产和先进工艺，实现优异的薄膜均匀性和低缺陷率。
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员工数量
500-999人
公司简介
我们是材料工程解决方案的领先企业之一，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。超过55年来，我们锐意创新，为全球数十亿人的生活带来改善，我们可能不为人知，但人们每天都倚赖我们与科技互动。
全球天资聪颖的人才——卓有远见的创想者、工程师、科学家——带着他们在材料工程领域的专业来到应用材料公司，在这里不同的观点、经验和背景碰撞激荡。
我们致力于引领材料创新，驱动全球变革。
经营范围
研制、生产半导体生产设备及零部件、半导体制造工艺软件的制作，销售自产产品；提供上述产品同类商品的批发、进出口及佣金代理（拍卖除外）；提供维修、售后服务及相关的技术支持、技术服务、技术培训、技术咨询。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
设计、制造、销售和维修用于半导体芯片制造的先进设备及相关服务，其核心在于为集成电路制造商提供制造芯片所需的关键工艺设备和工艺技术解决方案。
应用材料（中国）有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
$1,200万
2002-03-21
GONGDA YAO
021-38616000
xiaoting_gu@amat.com
中国（上海）自由贸易试验区银冬路20弄7号楼1-2层及6-10层