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越摩先进半导体
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系统级封装(SiP)
实现多芯片异构集成于单一封装体内,创新点包括采用硅通孔(TSV)与中介层(Interposer)技术实现2.5D集成,通过热力耦合优化设计解决散热问题,支持混合信号处理和电力电子元件整合。
扇出型晶圆级封装(FOWLP)
采用扇出型封装结构,在晶圆外部扩展互连扇出区域,创新点在于高精度再布线技术(Redistribution Layer),使用低温键合工艺克服翘曲问题,提供更大的芯片间距灵活性和更高良率,无需使用硅中介层,降低成本。
晶圆级封装(WLP)
基于晶圆级封装技术,采用高密度互连设计,创新点包括使用先进微凸点(Microbump)互连工艺和多层重新分布层(RDL),实现对晶圆上裸片的直接封装,提升I/O密度和电性能可靠性,同时减少封装尺寸和成本。
融资次数
1
员工数量
100-499人
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电力电子元器件制造;集成电路销售;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
半导体集成电路制造、封装测试与芯片器件销售
公司全称
湖南越摩先进半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥4.79亿
成立时间
2020-10-16
法定代表人
何新文
电话
0731-28789858
邮箱
cf@mtm-semi.com
地址
湖南省株洲市石峰区云霞大道686号