中兴通讯5G基站芯片开发
作为中兴通讯的核心子公司，中兴微电子长期为母公司提供定制芯片。2020年，中兴微电子开发了5G基站基带处理芯片，成功应用于中兴通讯的Massive MIMO基站设备中，大幅提升频谱效率和系统性能，支持全球多个运营商（如中国电信、中国联通）的5G网络部署。
软银小型基站芯片供应
在2019年，中兴微电子为日本软银（SoftBank）提供4G和5G小型基站用芯片解决方案。中兴微电子设计并供应用于小型基站的网络处理器芯片，帮助软银提升其在城市密集区域的网络覆盖和容量，实现更高效的数据传输和用户连接管理。
中国移动5G工业模组合作
中兴微电子于2021年与中国移动合作，联合研发5G工业智能模组芯片。该芯片应用于工业物联网设备中，支持超低时延和高可靠性通信，助力中国移动部署工业互联网解决方案，满足智能制造等场景需求。具体项目包括在电力、制造等领域落地应用。
融资次数
5
员工数量
500-999人
经营范围
集成电路的设计、生产、销售（不含专营、专控、专卖商品）。经营进出口业务。^
主营业务
通信芯片设计与研发，聚焦于为通信设备和智能终端提供核心芯片解决方案，产品覆盖有线传输、无线通信、物联网及多媒体处理等领域。
深圳市中兴微电子技术有限公司
有限责任公司
￥1.3158亿
2003-11-28
龙志军
0755-26773139
wang.lei22@sanechips.com.cn
深圳市南山区西丽街道西丽社区南山区西丽创研路2号中兴通讯工业园研2楼二层