MicroCIM 泛半导体智能制造执行系统
专为泛半导体（集成电路、面板、光伏、LED等）先进制造工厂设计的智能制造执行系统（MES+）。以数字孪生技术为核心构建虚拟工厂，融合AIoT（人工智能物联网）技术实现设备全生命周期管理（APC/EAP）、先进过程控制（APC）、缺陷分类与管控（ADC）、设备状态监控与预测性维护（FDC/R2R）、质量统计分析（SPC）以及硅片级（Wafer ID）追溯。