恩智浦半导体车规级芯片代工案例
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产品详情
华虹集团与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）合作，在华虹无锡的12英寸晶圆厂生产车规级微控制器单元（MCU）芯片。该合作涉及40纳米工艺技术，华虹团队负责工艺优化、晶圆制造和量产管理，确保芯片符合汽车电子行业的ISO/TS 16949质量标准。合作始于2018年，华虹提供定制化的制造服务，支持恩智浦在全球汽车电子市场的供应链需求，产品应用于车载控制系统和智能驾驶模块。该案例基于公开报道和行业记录，展示了华虹在先进工艺制造方面的专业能力。
融资次数
4
公司简介
上海华虹（集团）有限公司成立于1996年，是国家“909”工程的成果与载体。华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。
经营范围
组织开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，投资集成电路设计、制造、销售、应用及相关高科技产业，咨询服务，资产管理，自有房屋租赁，停车场（库）经营。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
以集成电路晶圆制造为核心的晶圆代工业务，提供全方位的半导体制造服务和技术支持。
上海华虹（集团）有限公司
有限责任公司(国有控股)
￥134.4855亿
1996-04-09
秦健
021-61007909
huahong@huahong.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区碧波路177号