太时芯光
D轮
LED外延片及芯片研发平台
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定制化解决方案
为专业照明、显示背光、医疗检测等领域提供特殊波长LED芯片定制开发服务,支持客户产品差异化的需求。
半导体材料技术
掌握III-V族化合物半导体材料体系制备技术,包括GaAs、AlGaInP等材料在光电子器件中的应用开发。
LED芯片制造
采用ASM/Veeco的MOCVD设备实现规模化生产,具备2-4英寸砷化镓基LED芯片制造能力,月产能达15万片(折合2英寸)。
LED外延片研发
专注于第三代半导体材料的MOCVD外延生长技术,开发红光(620-660nm)及黄光(580-595nm)LED外延结构,应用于可见光半导体领域。
融资次数
5
经营范围
生产发光效率501m/W以上高亮度发光二极管及其外延片和元器件;开发发光效率501m/W以上高亮度发光二极管及其外延片和元器件;销售自产产品;提供技术服务、技术咨询;技术进出口、货物进出口、代理进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
主营业务
专注于可见光半导体领域,主营高性能铝镓铟磷(AlGaInP)基红黄光LED外延片及芯片的研发与生产,产品主要应用于专业照明、汽车信号灯、户外显示屏及生物医疗检测设备等中高端市场。
公司全称
北京太时芯光科技有限公司
公司类型
有限责任公司(台港澳与境内合资)
注册资本
$3,963万
成立时间
2008-07-16
法定代表人
沈光地
邮箱
yanjing@timesled.com
地址
北京市北京经济技术开发区地泽北街一号一层