产品&解决方案
使用聚酰亚胺等柔性基材制造的线路板，可弯曲折叠，应用于手机铰链、可穿戴设备、汽车电子等空间受限场景。
采用微盲埋孔技术实现更高密度布线的多层板，孔径≤100μm，适用于超薄型智能终端、5G通信模块等高端电子产品。
4层至32层不同规格的多层线路板，层间通过镀铜通孔或盲埋孔连接，用于高密度布线设计产品，如通信设备、计算机主板等。
双面覆铜基板，两面均可布线并通过金属化孔连接，适用于中等复杂度的电子设备，如家用电器、工业控制板等。
单层铜箔基板，仅在一面有导体布线，适用于低密度、简单设计的电子产品，如消费类电子、玩具等。
融资次数
4
员工数量
100-499人
公司简介
深圳市五株科技股份有限公司成立于2000年03月29日，主要经营范围为生产、加工单、双面多层线路板（不含国家限制项目）等。
经营范围
经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；房屋租赁。^生产、加工单、双面多层线路板、精密仪器加工（不含国家限制项目）。
主营业务
五株科技的主营业务是印刷电路板（PCB）的生产与加工，核心包括单面、双面及多层线路板的制造，专注于为电子设备提供基础组件服务，遵循行业规范确保环保合规。
深圳市五株科技股份有限公司
股份有限公司(非上市)
￥2.3577亿
2000-03-29
蔡志浩
0755-27507768
wzcwsm5@topcb.com.cn
深圳市南山区粤海街道滨海社区海天一路19、17、18号深圳市软件产业基地4栋B1102