倒装芯片（Flip-Chip）工艺优化
公司开发了先进的大功率倒装芯片结构，通过优化电极设计和衬底热管理，减少光吸收损失并改善散热路径，创新采用低热阻粘结材料和高反射涂层，提升了芯片在高温环境下的发光稳定性和寿命。
大功率LED芯片外延生长技术
迪源光电采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）工艺进行GaN基半导体外延生长，创新优化了量子阱结构设计，显著提升量子效率和光提取效率，同时利用精密温度控制减少位错缺陷，实现高亮度、高可靠性的芯片制备。