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屹唐半导体
半导体产品研发商
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毫秒级退火解决方案
基于毫秒级激光退火技术,提供超快速局部加热,用于最小化热扩散并提升晶体管迁移率。
快速热处理解决方案
采用快速升温降温技术,应用于杂质激活、氧化物生长和表面修复等过程,优化集成电路器件的热预算控制。
干法刻蚀解决方案
利用等离子体技术进行精密刻蚀,支持多种材料的图形化加工,提升集成电路结构的精度和均匀性。
干法去胶解决方案
提供干法清洁技术,主要用于移除集成电路制造过程中的光刻胶和有机残留物,提高晶圆良率和生产效率。
细分行业
A股代码
688729.SH
经营范围
半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司全称
北京屹唐半导体科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、未上市)
注册资本
¥26.6亿
成立时间
2015-12-30
法定代表人
张文冬
电话
010-87842666
邮箱
sophia.mu@bestsemi.com
地址
北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号