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屹唐半导体
2025-10-15 · 发布了视频
干法去胶设备
干法去胶是在图形化工艺完成后,去除晶圆上的掩膜层,目的是尽可能快地从晶圆片中去除掩膜材料,而不损坏任何表面材料。
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屹唐半导体
2025-09-18 · 发布了文章
关于不法分子冒充我司名义虚假招聘的声明
关于不法分子冒充我司名义虚假招聘的声明
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细分行业
半导体设备
A股代码
688729.SH
经营范围
半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司全称
北京屹唐半导体科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、未上市)
注册资本
¥26.6亿
成立时间
2015-12-30
法定代表人
张文冬
电话
010-87842666
邮箱
sophia.mu@bestsemi.com
网址
https://www.bestsemi.com/
地址
北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号