干法刻蚀（Dry Etch）
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产品详情
基于反应离子刻蚀（RIE）或电感耦合等离子体（ICP）技术，通过控制气体化学、等离子体密度及偏置电压，实现高各向异性刻蚀。尤其在金属与介质刻蚀领域具备特色工艺，如高深宽比接触孔刻蚀和磁性材料（MTJ）图形化。
融资次数
4
员工数量
-
公司简介
北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）是一家总部位于中国，以中国、美国、德国为研发、制造基地，面向全球经营的集成电路设备公司，主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。2016年5月，屹唐半导体成功收购了总部位于美国硅谷的集成电路设备公司Mattson Technology, Inc.（简称 “Mattson”）。Mattson成立于 1988 年，总部位于美国加州弗里蒙特市，是世界著名集成电路制造设备供应商之一。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列，主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。
经营范围
半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子产品、机械设备、五金交电；货物进出口、技术进出口、代理进出口；生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
北京屹唐半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥26.6亿
2015-12-30
张文冬
010-87842666
sophia.mu@bestsemi.com
北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号