毫秒级退火设备
超快速热加工设备，采用高强度闪光灯技术，可在毫秒级时间（<20毫秒）内实现晶圆表面超高温处理（最高达1300℃）。专用于先进节点中的超浅结形成与超薄材料改性，技术指标处于国际领先水平。
快速热处理（RTP）设备
用于晶圆快速升降温的热处理设备。通过高功率卤素灯实现毫秒级温控（>100℃/秒），应用于离子注入后退火、硅化物形成等工艺。该设备在全球市场份额位列前茅，特别在28nm以下先进制程应用广泛。
干法刻蚀设备
采用等离子体技术对晶圆进行精密刻蚀的设备。主要用于在晶圆表面形成纳米级电路结构，可精确控制刻蚀深度和形貌，适用于逻辑芯片、存储芯片等多类集成电路制造环节。
干法去胶设备
用于集成电路制造中去除晶圆表面光刻胶的设备。通过等离子体技术实现非接触式去胶，能有效清除光刻胶及有机残留物，同时保持晶圆表面完整性。该技术在半导体干法去胶设备市场份额位居全球第一（截至2021年数据）。
细分行业
A股代码
688729.SH
经营范围
半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子产品、机械设备、五金交电；货物进出口、技术进出口、代理进出口；生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
北京屹唐半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥26.6亿
2015-12-30
张文冬
010-87842666
sophia.mu@bestsemi.com
北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号