立功科技
关注
已关注
核心团队
周立功
董事长&总经理
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 695 / 1701
695
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
广州立功科技股份有限公司以高端嵌入式系统软硬件技术平台为核心,推出了工业控制、高端测量与分析仪器、物联网嵌入式系统等系列产品和解决方案。
经营范围
电子元器件批发;电子、通信与自动控制技术研究、开发;电子产品批发;信息技术咨询服务;电力电子技术服务;软件零售;电子元器件零售;信息系统集成服务;软件开发;技术进出口;软件批发;货物进出口(专营专控商品除外);电子产品零售;集成电路设计;
公司全称
广州立功科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥3.2亿
成立时间
1999-02-05
法定代表人
陈智红
电话
020-38730425
邮箱
zlgcwb@163.com
地址
广州市天河区思成路43号第7层