电子材料与专用设备解决方案
基于半导体制造经验，汉旗半导体提供包括硅基电子材料、封装材料及相关专用设备的开发和供应解决方案。该方案强调材料纯度和设备兼容性优化，支持前端和后端生产工艺改进。
集成电路设计服务平台
汉旗半导体利用其集成电路设计能力，为客户提供定制化的模拟和数字IC设计服务，包括电源管理IC和LED驱动IC开发。服务覆盖从规格定义到版图设计的全流程，集成可测试性设计(DFT)以确保产品质量。
功率半导体器件设计与制造解决方案
汉旗半导体基于其在半导体分立器件制造领域的技术积累，提供针对高功率应用的晶体管、二极管等器件设计方案。该方案包括器件建模、晶圆级制造和封装测试的全流程服务，支持客户实现高能效和低功耗需求。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般项目：集成电路设计；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；电子专用材料销售；软件开发；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；电子专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体分立器件的制造与销售，集成电路设计与销售，以及相关技术服务和设备制造。
江苏汉旗半导体科技有限公司
有限责任公司
2024-08-02
刘陵刚
yutingting@hanqisem.com
新沂市经济开发区人民西路57号