高性能光互连解决方案
基于晶圆级光电异质集成技术，该解决方案将 III-V 材料集成至硅产业链，结合硅材料的成本优势及面积密度的高效性与光子学的高带宽特性，提供带宽密度高达 10000 (Gps/mm²)/(pJ/b)、能耗效率约 1 pJ/b@3.2T、延迟低于 5ns+TOF 的光互连产品。目标是为高性能应用提供卓越的带宽和能效比。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；会议及展览服务；咨询策划服务；货物进出口；技术进出口。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
光互连芯片与红外探测器研发制造，通过先进晶圆级光电异质集成技术为人工智能、5G通信及数据中心提供核心光电解决方案。
英伟芯（西安）科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥400万
2023-12-21
NIEHUI
陕西省西安市高新区上林苑一路15号光子芯片硬科技企业社区B栋206室