材料与设备供应
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产品详情
提供用于半导体封装的材料和设备，包括封装材料、测试设备、清洗设备等，以支持客户的生产需求。
融资次数
1
员工数量
-
公司简介
可胜科技（苏州）有限公司成立于2003年12月22日，投资总额为美金1亿，占地面积207000平方米。
经营范围
铝、镁和锌的新型合金材料及制品，高性能复合材料及制品，不锈钢材料及制品，金属冲压件，移动通信系统手机及相关零组件，便携式微型计算机及相关零组件，以及各类模具的研发、生产和加工；销售本公司产品，并提供相关售后服务；自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：物业管理；停车场服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试行业
可胜科技（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5亿
2003-12-22
田畅达
0512-66606999
ry@sipurd.com
苏州工业园区长阳街111号