桂林实创
战略融资
真空电子束技术应用及设备研发商
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双金属带电子束焊接解决方案
作为服务类解决方案,基于专业设备和技术,为双金属带(如钢与铜合金复合)提供完整的电子束焊接生产工艺,包括表面处理、焊接参数优化和质量检测,确保冶金结合强度和功能集成。
真空电子束熔炼炉解决方案
用于高纯度金属精炼的成套设备解决方案,通过电子束在真空环境中加热熔融原材料,结合温度控制和凝固工艺,去除杂质,产出超纯金属锭或铸件。
真空电子束焊机解决方案
针对单点或小批量焊接需求的设备解决方案,提供精确的电子束聚焦控制和可调参数设置,支持多种工件形状和材料组合,在真空条件下实现高精度焊接。
电子束连续焊接生产线解决方案
基于电子束连续焊接生产线成套设备的集成系统解决方案,包括真空室、高功率电子束枪、精确数控系统和自动化传输装置,实现高速、连续的焊缝操作,适用于大规模生产场景。
科创行业
融资次数
1
员工数量
50-99人
经营范围
真空应用技术、电气控制设备及光机电仪一体化产品的设计、加工制造、试验、检验及销售;进出口业务(凭资格证书核准项目经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
主营业务
主营业务是研发和制造真空电子束焊接、熔炼设备及相关真空应用系统,同时提供双金属带电子束焊接定制服务,以满足工业领域的精密制造需求。
公司全称
桂林实创真空数控设备有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥2,500万
成立时间
2004-01-18
法定代表人
杨宝平
邮箱
songyimei@sebw.com.cn
地址
桂林市铁山工业园Z-7-1号C地块