桂林实创
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产品&解决方案
作为专业服务业务,承接双金属带材料的电子束焊接订单,提供定制化焊接生产和工艺支持。常用于双金属带材的连接处理,确保焊接质量、可靠性和连续生产效率,应用于电子或精密制造领域。
覆盖多种真空系统组件和应用,包括真空腔体、抽气系统和控制系统。面向半导体、医疗器械等行业,提供定制化真空处理解决方案,以满足不同工艺需求,如真空涂层或材料表面处理。
提供真空熔炼设备,用于高熔点金属的精炼和熔炼过程,在真空条件下防止氧化。服务于特种材料行业,如钨、钼等高温金属的生产,确保产品纯度并优化冶金性能。
专注于研发和制造真空环境下的电子束焊机,利用高能电子束进行材料焊接,具有深度渗透、焊缝均匀等优势。适用于核能、航天航空等行业中钛合金、高温合金等敏感材料的焊接需求。
该业务领域提供完整的自动化电子束焊接生产线系统,用于连续生产过程,包括设备集成、控制和优化。应用在汽车制造、航空航天等领域,实现高效、高精度的焊接,减少热变形,提高生产效率。
作为服务类解决方案,基于专业设备和技术,为双金属带(如钢与铜合金复合)提供完整的电子束焊接生产工艺,包括表面处理、焊接参数优化和质量检测,确保冶金结合强度和功能集成。
用于高纯度金属精炼的成套设备解决方案,通过电子束在真空环境中加热熔融原材料,结合温度控制和凝固工艺,去除杂质,产出超纯金属锭或铸件。
针对单点或小批量焊接需求的设备解决方案,提供精确的电子束聚焦控制和可调参数设置,支持多种工件形状和材料组合,在真空条件下实现高精度焊接。
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融资次数
1
员工数量
50-99人
公司简介
桂林实创真空数控设备有限公司是一家高科技股份制企业,以研发制造电子束连续焊接生产线成套设备、真空电子束焊机、真空电子束熔炼炉以及各类真空应用设备为主导产品,同时可承接双金属带的电子束焊接生产。
经营范围
真空应用技术、电气控制设备及光机电仪一体化产品的设计、加工制造、试验、检验及销售;进出口业务(凭资格证书核准项目经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
主营业务
主营业务是研发和制造真空电子束焊接、熔炼设备及相关真空应用系统,同时提供双金属带电子束焊接定制服务,以满足工业领域的精密制造需求。
公司全称
桂林实创真空数控设备有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥2,500万
成立时间
2004-01-18
法定代表人
杨宝平
电话
0773-8983118
邮箱
songyimei@sebw.com.cn
地址
桂林市铁山工业园Z-7-1号C地块