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朔集半导体
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车规系统定制芯片设计
提供基于客户特定需求的中高端车规级定制芯片服务,包括专用集成电路(ASIC)或系统芯片(SoC)的设计与开发,实现功能优化和集成,确保通过ISO26262 ASIL-D功能安全认证,用于电动汽车的智能控制和高性能系统应用。
模拟/高压集成设计
设计和开发模拟电路及高电压集成芯片,针对汽车应用的电气系统需求,提供信号处理、电源管理和高电压接口解决方案,满足车规级标准的安全性和稳定性要求,应用于电动汽车的电池管理、驱动系统等领域。
车规MCU设计
专注于设计和开发满足车规级标准(如ISO26262 ASIL-D)的微控制器单元(MCU),用于车辆节点控制(如传感器、执行器)和域控制系统(如动力总成、车身控制),确保高可靠性、低功耗和安全性能,支持电动汽车智慧新能源系统的需求。
融资次数
3
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件零售;电子元器件批发;电子专用材料销售;信息系统集成服务;计算机系统服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
设计和供应车规级芯片产品,服务于电动汽车行业,主营包括用于节点控制、域控的车规MCU、模拟/高压集成芯片以及中高端定制芯片的研发与制造,满足高安全性和可靠性标准。
公司全称
上海朔集半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,390万
成立时间
2020-11-04
法定代表人
周耀
电话
19301155859
邮箱
mczhou@soulsemi.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区祥科路58号1幢8层