融资历史
2025-04-17
C轮
未披露
尚颀资本
2019-01-01
B轮
未披露
开翼资本
平安创投
2012-03-01
A轮
CNY 4,400万
东方富海
开物投资
KTB投资集团
方正IT
2010-03-01
天使轮
未披露
科发资本
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
公司简介
珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”或“ACCESS”）于2006年4月26日经广东省珠海市工商行政管理局核准成立。珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园，占地面积20000平方米，厂房面积40000平方米，公司注册资本金人民币60512.41万元，资产总计11.25亿人民币，拥有高素质的经营管理团队和技术研发团队。
珠海越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，也是中国出货量最大的IC封装基板制造企业。主要产品为3G/4G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板。截至2018年7月，珠海越亚拥有93项授权发明专利，另有数十项尚在申请当中，覆盖美国、韩国、日本、以色列、中国以及中国台湾等国家和地区。
越亚已经开始建设南通越亚半导体股份有限公司第一期，并计划于2019年下半年开始量产；南通越亚半导体主要投资扩建除珠海越亚已经既有的技术和产能外产品可以应用于未来主要新兴市场包括5G通讯、IoT物联网、AI人工智能、自动驾驶等领域芯片用封装基板和模组器件封装等，致力于打造成为半导体领域世界前十大的封装基板和模组器件封装供应商。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；以自有资金从事投资活动。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装基板和模组器件封装的研发、生产和销售
珠海越亚半导体股份有限公司
股份有限公司(中外合资、未上市)
￥8.9167亿
2006-04-26
陈先明
0756-5656000
linting@access-substrates.com
珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房