高精度柔性基板印刷与图形化处理
开发适用于柔性薄型基板的高速、高精度印刷技术与配套图形化处理工艺，包括但不限于精密丝网印刷、柔版印刷或电化学沉积（如凹印）等，用于在PET/PI等柔性基材上制作微米级精度的天线图形，并结合预涂布、清洗等工艺确保图形质量和与芯片封装的兼容性。
RFID标签制造核心工艺参数在线检测与闭环反馈控制
在高速卷对卷生产过程中，对关键工艺参数（如天线印刷质量、芯片键合位置精度、导电胶键合质量、复合均匀性）进行在线实时检测与数据分析，并基于数据进行工艺参数的自动闭环反馈调节，确保产品质量稳定性和工艺可重复性。
卷对卷（Roll-to-Roll, R2R）连续柔性制造系统集成与控制
构建高精度、高稳定性、模块化的卷对卷柔性产线平台，核心在于多工位间基材连续传输的张力精密控制、高精度视觉定位与印刷引导、连续运动中的精密贴装控制，以及整线各工艺模块（如印刷、贴装、测试、复合）间的同步协调控制。
RFID倒贴片封装（Flip Chip on Flexible Substrate）工艺与装备
用于将超薄、微小尺寸的RFID芯片以倒装焊方式高精度、高速度地键合到柔性基材（如PET/PI）天线上。核心技术涉及超薄芯片高精度定位（精度达到微米级）、高速贴装控制、适合柔性材料的低温固化导电胶键合工艺、以及键合过程压力与温度的精密控制。
融资次数
1
经营范围
一般项目 : 物联网设备制造;工业自动控制系统装置制造;电力电子元器件制造;智能仪器仪表制造;先进电力电子装置销售;可穿戴智能设备制造;人工智能硬件销售;第二类医疗器械销售;智能仓储装备销售;工业自动控制系统装置销售;物联网应用服务;工业互联网数据服务;人工智能行业应用系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目 : 第二类医疗器械生产;第三类医疗器械经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
RFID标签制造装备的研发、生产和相关技术服务，聚焦于提供柔性化、模块化的智能制造解决方案。
武汉华威科智能技术有限公司
其他有限责任公司
￥1,644万
2011-03-29
王瑜辉
15327375823
284567622@qq.com
武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园C3栋1301-1、1401室