芯曌科技
材料基因芯片研发商
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云智能材料数据分析平台
针对材料高通量实验产生的大量数据(如成分、结构、性能谱图等),提供在线数据存储、处理、挖掘及可视化的云计算平台。支持复杂关系建模、材料性能预测、反向成分/结构设计等智能化分析。
高通量材料制备系统
采用微阵列技术,在微小芯片基底上实现成千上万种不同成分/结构材料的自动化并行合成,适用于金属、陶瓷、聚合物、半导体等多种材料体系的快速样品制备。
材料基因芯片技术平台
运用高通量材料制备与表征技术,结合人工智能和大数据分析,为新材料研发提供快速筛选和性能预测服务。该平台包含芯片设计、并行合成、快速表征及智能数据分析模块,显著缩短新材料研发周期。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路设计;电子元器件制造;电子产品销售;机械设备研发;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);机械设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:危险化学品经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
提供基于材料基因芯片技术的快速研发服务和产品技术解决方案
公司全称
成都芯曌科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥7,020万
成立时间
2019-10-30
法定代表人
朱荣
邮箱
15882287229@163.com
地址
成都高新区天欣路151号1栋1层1号102室