半导体自动测试系统
专注于晶圆级和封装级的电子参数测试，采用模块化设计和高速探针卡技术。创新点在于集成多通道测试架构和实时数据分析软件，实现并行测试以提高吞吐量，并结合故障诊断算法进行参数微调和寿命预测。
光学膜厚量测技术
基于光谱椭偏测量原理，非接触式测量薄膜厚度和光学常数，采用多波长光源和偏振调制技术适应不同材料（如氧化物、氮化物）。创新点体现在结合机器视觉和自适应校准算法，实现高精度（可达亚纳米级别）和可重复测量，尤其适用于复杂膜层结构的快速表征。
电子束缺陷检测技术
该技术利用高能电子束对半导体晶圆表面进行纳米级分辨率成像，通过改进的扫描电子显微镜（SEM）系统实现缺陷检测和分类。创新点在于集成实时图像处理算法和深度学习模型，自动化识别微观缺陷（如颗粒、刮痕），并结合多视角扫描提升检测精度和效率，减少人工干预。
融资次数
4
员工数量
100-499人
经营范围
半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发，生产检测设备、测试设备，机械设备的安装及维修，芯片设计，面板设计，计算机软硬件开发，从事货物及技术的进出口业务，销售自产产品。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
半导体测试设备、显示和新能源领域检测设备的研发、生产和销售
上海精测半导体技术有限公司
其他有限责任公司
￥20.7265亿
2018-07-03
彭骞
021-31776688
wang.fang@pmish-tech.com
上海市青浦区徐泾镇双浜路269、299号1幢1、3层