产品&解决方案
为高端电子系统设计并生产高效散热解决方案,包括热沉、基板等组件,以应对高功率密度场景中的散热挑战,助力产业高效发展。
针对功率器件(如IGBT、MOSFET等)的热管理需求,研发和制造定制化的散热产品,提升器件效率和寿命,服务于新能源汽车等行业。
为半导体封装行业提供热管理材料和产品,重点解决散热瓶颈问题,确保芯片的稳定运行和高可靠性,应用于人工智能、5G通信等领域。
专注于高热导率氮化铝陶瓷的研发,依托武汉理工大学在先进材料领域的技术积累,开发出多项具有自主知识产权的核心技术,用于提升材料性能以适应高端电子应用需求。
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
芯中达成立于2023年9月,是一家专注于高热导率氮化铝(AIN)陶瓷产品研发与制造的创新型科技企业。公司依托武汉理工大学在先进材料领域的技术积累,成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术,致力于解决半导体封装、功率器件及高端电子系统散热瓶颈问题,助力人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿产业的高效发展。
经营范围
一般项目 : 新材料技术推广服务;新材料技术研发;半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;特种陶瓷制品销售;新型陶瓷材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;通用设备修理;专用设备修理。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
公司主营业务是研发与制造高热导率氮化铝陶瓷产品,专注于解决半导体封装、功率器件及高端电子系统中的散热瓶颈问题,服务于人工智能、5G通信和新能源汽车等前沿产业。
湖北芯中达材料科技有限公司
其他有限责任公司
¥194万
2023-09-08
刘志哲
15271891269
liuzzwhut@yeah.net
湖北省武汉市江夏区庙山街道庙山大道9号东湖高新产业创新基地1号楼102-10