新昇晶科
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半导体分立器件制造商
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集成电路销售
销售公司生产的集成电路产品,面向电子设备制造商和系统集成商,提供高性能芯片解决方案。
集成电路制造
设计并制造集成电路(IC)芯片,包括数字、模拟和混合信号IC,用于处理器、存储器和传感器等高端应用。
其他电子器件制造
制造其他非指定类别的电子器件,涵盖特殊应用领域的组件生产,以满足多样化市场需求。
电子元器件制造
设计和生产各类基础电子元器件,如电阻、电容、电感等,用于支持电子系统的组装和功能实现。
电子专用材料研发
专注于研发新型电子材料,包括材料性能优化、新配方设计和创新工艺开发,以提升产品质量和应用范围。
电子专用材料销售
分销电子专用材料给其他制造商和供应商,支持半导体产业链的原材料供应和流通。
电子专用材料制造
生产电子行业专用材料,如晶圆、基板、封装材料等,这些材料是半导体和电子器件制造的核心组成部分。
半导体分立器件销售
销售公司制造的半导体分立器件产品,服务于国内外电子制造供应链,包括分销给OEM厂商和终端客户。
科创行业
融资次数
2
员工数量
50-99人
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;其他电子器件制造;集成电路制造;集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;非居住房地产租赁;机械设备租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体分立器件制造与销售
公司全称
上海新昇晶科半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥57亿
成立时间
2022-06-13
法定代表人
邱慈云
电话
021-51855700
邮箱
helen.lan@zingsemi.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号4幢4层B区