产品&解决方案
开发和提供用于半导体设备的质量控制和过程监测的设备，包括晶圆缺陷检测和工艺参数分析；在生物芯片制造和3D互联技术中确保产品良率，提供非破坏性测试解决方案。
研发和供应半导体基础工艺设备，覆盖微细加工中的基础处理环节，如清洗、蚀刻或沉积等；针对生物芯片和3D互联应用场景设计，提供高效、稳定的工艺支持，满足多样化制造要求。
开发和提供用于晶圆表面涂覆和喷胶处理的专用设备，服务于半导体制造中的涂胶工艺步骤；支持微细加工需求，广泛应用于生物芯片的生产流程和3D集成技术，确保均匀涂层和微结构形成。
研发和生产用于半导体晶圆键合的设备，该设备在微机电系统（MEMS）制造中执行晶圆接合操作，确保高精度和可靠性；适用于生物芯片制备和3D互联技术领域，提供键合工艺解决方案。
包括晶圆级缺陷检测和分析工具，如自动光学检测系统（AOI）或扫描电子显微镜（SEM），用于实时监测晶圆表面形貌、缺陷分布和尺寸偏差。系统集成图像识别算法和高分辨率传感器，可扫描芯片关键参数（如结构高度、粗糙度），支持在线质量控制和反馈优化，广泛应用于生物芯片生产线及3D互联器件的可靠度验证阶段。
涵盖半导体微细加工基础环节的设备组合，主要包括晶圆清洗设备（湿法或干法清洗系统，用于去除表面污染物和颗粒物）、蚀刻设备（等离子蚀刻或干法蚀刻技术，实现选择性材料去除）、和沉积设备（如物理气相沉积装置用于金属层或介电层沉积）。这些设备支持半导体制造前端步骤，提供稳定的工艺控制，适应MEMS器件和3D结构制造中的高精度需求。
专为光刻工艺设计，采用旋涂技术（Spin Coating）在晶圆表面均匀涂覆光刻胶层，集成涂胶厚度自动控制系统（如激光或电容传感器），支持不同粘度光刻胶的精确喷布。操作包括光刻胶滴加、高速旋转展开和热烘固化模块，确保涂层厚度均匀性和边缘去除效果，适用于高分辨率光刻制造，应用于生物芯片和微电子器件的图形转移过程。
该设备用于半导体和MEMS制造中的晶圆键合过程，支持永久性或临时性键合技术，如热压键合或等离子体辅助键合，提供高精度对准和均匀压力控制，确保晶圆界面无空洞和应力。适用于3D互连封装、传感器和生物芯片的集成制造，能处理多种晶圆尺寸材料组合，以提升芯片性能和可靠良率。
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融资次数
2
员工数量
小于50人
公司简介
苏州美图半导体技术有限公司是一家主要从事半导体和微机电系统领域微细加工设备研发的公司，主要为用户提供晶圆键合设备、晶圆喷胶设备、基础工艺设备和检测设备等半导体设备，广泛应用于生物芯片、3D互联等领域。
经营范围
研发、销售和制造：半导体和微机电行业专业设备以及相关零部件，提供相关的技术咨询、售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：集成电路芯片及产品制造；喷涂加工；机械零件、零部件加工；真空镀膜加工；激光打标加工；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和提供半导体微细加工设备，聚焦晶圆键合设备、晶圆喷胶设备、基础工艺设备和检测设备等，服务于生物芯片和3D互联等应用领域。
苏州美图半导体技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥122万
2012-01-17
王云翔
0512-68603875
wangyx@memstools.cn
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区9幢202室