检测设备
包括晶圆级缺陷检测和分析工具，如自动光学检测系统（AOI）或扫描电子显微镜（SEM），用于实时监测晶圆表面形貌、缺陷分布和尺寸偏差。系统集成图像识别算法和高分辨率传感器，可扫描芯片关键参数（如结构高度、粗糙度），支持在线质量控制和反馈优化，广泛应用于生物芯片生产线及3D互联器件的可靠度验证阶段。
基础工艺设备
涵盖半导体微细加工基础环节的设备组合，主要包括晶圆清洗设备（湿法或干法清洗系统，用于去除表面污染物和颗粒物）、蚀刻设备（等离子蚀刻或干法蚀刻技术，实现选择性材料去除）、和沉积设备（如物理气相沉积装置用于金属层或介电层沉积）。这些设备支持半导体制造前端步骤，提供稳定的工艺控制，适应MEMS器件和3D结构制造中的高精度需求。
晶圆喷胶设备
专为光刻工艺设计，采用旋涂技术（Spin Coating）在晶圆表面均匀涂覆光刻胶层，集成涂胶厚度自动控制系统（如激光或电容传感器），支持不同粘度光刻胶的精确喷布。操作包括光刻胶滴加、高速旋转展开和热烘固化模块，确保涂层厚度均匀性和边缘去除效果，适用于高分辨率光刻制造，应用于生物芯片和微电子器件的图形转移过程。
晶圆键合设备
该设备用于半导体和MEMS制造中的晶圆键合过程，支持永久性或临时性键合技术，如热压键合或等离子体辅助键合，提供高精度对准和均匀压力控制，确保晶圆界面无空洞和应力。适用于3D互连封装、传感器和生物芯片的集成制造，能处理多种晶圆尺寸材料组合，以提升芯片性能和可靠良率。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
研发、销售和制造：半导体和微机电行业专业设备以及相关零部件，提供相关的技术咨询、售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：集成电路芯片及产品制造；喷涂加工；机械零件、零部件加工；真空镀膜加工；激光打标加工；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和提供半导体微细加工设备，聚焦晶圆键合设备、晶圆喷胶设备、基础工艺设备和检测设备等，服务于生物芯片和3D互联等应用领域。
苏州美图半导体技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥122万
2012-01-17
王云翔
wangyx@memstools.cn
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区9幢202室