辰至半导体
A轮
车规级芯片研发商
关注
已关注
融资历史 公司简介 业务介绍
2025-03-17
A轮
未披露
个人投资者
2023-09-22
天使轮
未披露
金证资本
天使汇
栖港投资
科创行业
高端装备 智能制造
融资次数
2
员工数量
-
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；专业设计服务；集成电路销售；软件开发；信息系统集成服务；电子产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
ASIL-D级车规芯片的研发设计
公司全称
北京市辰至半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
成立时间
2023-03-22
法定代表人
陈斌
邮箱
wangdan@star-gather.com
地址
北京市东城区朝阳门北大街8号5-7富华大厦A座7层701