产品&解决方案
专门用于电磁干扰（EMI）屏蔽的胶带，基材通常为导电性材料如铝箔、铜箔或聚酯薄膜，表面涂布导电粘合剂。能有效阻断高频电磁波干扰，保证电子设备的电磁兼容性（EMC）。适用于消费电子、通信设备如天线、屏蔽罩和PCB板的粘接，防止信号串扰和干扰。
以聚乙烯或聚氨酯泡沫为基材的双面或单面胶带，具有缓冲、减震和密封功能，提供良好的冲击吸收能力和粘接力。常用于电子设备的内部组装，如智能手机、笔记本电脑中屏幕或电池的固定，可减少震动和噪音，同时提供可靠的粘接而不留下残胶。
采用聚酰亚胺薄膜作为基材的胶带，具有卓越的耐高温性能（可耐受-269°C至+260°C的温度范围）、优异的电气绝缘性、尺寸稳定性和化学稳定性。广泛用于电子行业的高温制程保护，如电路板在焊接或回流焊时的遮蔽、临时保护，以及柔性印刷电路板的固定，确保在高热环境下不脱落或变形。
以聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜为基材的双面胶带，两面涂有压敏粘合剂，具有高透明度、良好粘接强度和耐候性。适用于电子设备的屏幕固定、外壳粘接和密封，如手机、平板电脑的组件安装，能够提供稳定的粘接效果而不会损伤表面。
融资次数
3
员工数量
100-499人
公司简介
苏州德佑胶带技术有限公司是一家胶粘产品研发商，专注于为电子行业用户提供胶粘产品以及胶粘相关的解决方案，主要从事双面PET胶带、聚酰亚胺胶带、泡棉胶带和电磁屏蔽胶带等产品的生产与销售。
经营范围
光电薄膜材料、光电薄膜胶带生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
为电子行业提供胶粘产品及其解决方案
苏州德佑新材料科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,000万
2011-12-19
杨慧达
0512-82872276
shengping_qian@dwell.net.cn
苏州市相城区漕湖街道漕湖大道52号