半导体检测X-RAY设备
X-RAY无损检测设备用于半导体封装和组件的内部结构成像，检测焊点、空穴、裂缝等缺陷，提供高分辨率断层扫描功能，支持BGA、QFP等封装类型，提高良品率和产品可靠性。
刻蚀机 (Etcher)
半导体刻蚀设备分为干法刻蚀（如RIE、ICP）和湿法刻蚀，通过化学或物理移除材料形成精密结构，支持硅、氧化物、金属等的蚀刻，用于图案化制造中的导线、孔洞和槽形成，确保高选择比和低损伤。
涂胶显影设备 (Coater-developer)
自动化设备用于光刻工艺的涂胶、前烘、曝光后烘和显影步骤，集成匀胶机、热板和显影槽，支持正负光刻胶处理，提供高分辨率图形转移，适用于晶圆级封装和前道制造，减少人为误差和污染。
等离子增强化学气相沉积设备 (PECVD)
利用等离子体辅助化学反应沉积薄膜的设备，适用于SiO2、SiN、SiC等介质材料沉积，具有低温沉积、高均匀性特点，主要用于钝化层、绝缘层和掩模层的制备，提升器件性能和可靠性。
物理气相沉积设备 (PVD)
该设备通过溅射或蒸发方法在半导体基体上沉积金属或介质薄膜，支持Al、Cu、Ti等多种材料，提供均匀涂层控制和高沉积速率，用于IC制造中的电极、互联层等环节，确保薄膜质量和附着力。
临时键合/解键合设备 (Debonder)
用于半导体工艺中临时固定和解键合晶片的设备，集成了机械或激光解键合技术，能高效分离临时粘合的基板，适用于薄晶片处理、3D封装等场景，提高生产柔性和效率。
永久键合设备 (Bonder)
该设备用于半导体制造中实现晶片或组件的永久性粘结，提供高精度温度、压力和真空控制，支持多种材料如硅片和金属，确保键合过程中的可靠性和一致性，减少缺陷率。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；仪器仪表制造；仪器仪表销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；信息技术咨询服务；物联网技术研发；工程和技术研究和试验发展；新兴能源技术研发；汽车零部件研发；电子产品销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
半导体制造关键设备的研发、生产与技术服务，覆盖晶圆处理全流程核心工艺装备。
海创智能装备（烟台）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
￥1亿
2017-09-13
杨云春
0535-6381756
ytsjqrzj@163.com
中国（山东）自由贸易试验区烟台片区宁波路17号海创大厦10层