封装封测
提供后端封装与测试服务，涉及芯片封装（如SMD或DFN）、电性能测试和可靠性验证。通过严格测试标准，保障产品长期稳定性和客户端兼容性。
晶圆制造
拥有前端晶圆制造工艺能力，包括光刻、蚀刻、掺杂等步骤，生产半导体基片。强调过程控制和良率管理，确保晶圆质量和生产规模化。
集成电路设计
具备内部集成电路设计能力，支持TVS和ESD等核心产品开发。包括电路仿真、布局优化和验证，以提升器件性能和集成度，并适应不同应用场景的需求。
ESD二极管阵列设计和制造
致力于瞬态抑制二极管阵列的设计与制造，提供静电放电防护解决方案。强调低电容、快速响应特性，应用于集成电路接口保护，确保设备在静电放电事件下的可靠性与稳定性。
TVS二极管设计和制造
专注于高性能瞬态电压抑制二极管的设计、开发与生产，用于保护电子设备免受瞬态过电压事件（如雷击或开关噪音）的损害。涉及产品研发、材料选择、工艺优化及定制化解决方案，以满足工业和消费电子市场的需求。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：集成电路销售；半导体分立器件销售；电力电子元器件销售；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高性能瞬态电压抑制二极管(TVS)和瞬态抑制二极管阵列(ESD)的设计、制造及销售
江苏庆延微电子有限公司
有限责任公司(自然人独资)
￥1,000万
2021-12-14
杨帆
0519-83388003
wuxia@qingyanmicroelectronics.com
江苏省常州市新北区新桥街道黄河西路206号1幢一楼