封装封测
提供后端封装与测试服务，涉及芯片封装（如SMD或DFN）、电性能测试和可靠性验证。通过严格测试标准，保障产品长期稳定性和客户端兼容性。
晶圆制造
拥有前端晶圆制造工艺能力，包括光刻、蚀刻、掺杂等步骤，生产半导体基片。强调过程控制和良率管理，确保晶圆质量和生产规模化。
集成电路设计
具备内部集成电路设计能力，支持TVS和ESD等核心产品开发。包括电路仿真、布局优化和验证，以提升器件性能和集成度，并适应不同应用场景的需求。
ESD二极管阵列设计和制造
致力于瞬态抑制二极管阵列的设计与制造，提供静电放电防护解决方案。强调低电容、快速响应特性，应用于集成电路接口保护，确保设备在静电放电事件下的可靠性与稳定性。
TVS二极管设计和制造
专注于高性能瞬态电压抑制二极管的设计、开发与生产，用于保护电子设备免受瞬态过电压事件（如雷击或开关噪音）的损害。涉及产品研发、材料选择、工艺优化及定制化解决方案，以满足工业和消费电子市场的需求。