半导体晶圆载具销售与分销
建立全球销售网络，将产品供应给半导体制造企业（如晶圆代工厂、IDM），提供定制化解决方案、物流支持和订单管理，助力客户优化供应链，完善半导体应用耗材生态系统。
半导体晶圆载具生产
通过先进的制造设备和工艺，批量生产精密晶圆载具及相关配件，确保产品符合国际半导体质量标准（如ISO 9001），并实现高耐用性和低污染风险，服务于晶圆厂和FAB生产线。
半导体晶圆载具研发
专注于设计高精度晶圆载具，如FOUPs（Front Opening Unified Pods）和FOSBs（Front Opening Shipping Boxes），以满足半导体制造过程中的承载需求，包括技术创新、材料优化和产品迭代，以提高晶圆运输的效率和洁净度。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：半导体分立器件销售；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体晶圆载具的研发、生产与销售，专注于提供高精度承载和运输产品，推动半导体耗材产业链本土化发展。
三爱思半导体材料（苏州）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1亿
2020-10-19
黄明亮
0512-62987730
535459646@qq.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路445号二楼202室