陶瓷膜带浆料技术
该技术涉及先进陶瓷膜带浆料的研发，用于多层陶瓷基板和电子封装的应用。技术采用纳米级粉体处理和精密涂覆工艺，实现浆料的高均匀性、低缺陷率和高粘附强度。创新点包括结合流延成型或丝网印刷技术，优化膜带厚度控制和烧结收缩率，提升多层结构的集成效率和可靠性。
高导热氮化硅陶瓷基板制备技术
该技术是博胜材料的核心创新之一，专注于研发和产业化高性能的氮化硅陶瓷基板。技术采用先进的材料配方设计和精密烧结工艺（如热压烧结或气压烧结），通过优化晶粒结构和界面控制，显著提升氮化硅陶瓷的热导率（可达80-120W/mK级别）和机械强度。创新点包括国内首次实现该材料在量产层面的突破，解决了传统氧化铝或氮化铝基板在高功率应用中导热不足、热应力大等问题，推动了国产化替代。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电力电子元器件制造；特种陶瓷制品制造；电子元器件与机电组件设备制造；货物进出口；技术进出口；进出口代理；非金属矿及制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售先进陶瓷材料及相关产品，专注于为电力电子和半导体行业提供创新的材料和技术解决方案。
苏州博胜材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,463万
2022-05-17
周欣山
0512-66535888
suki.zhan@bosonmaterial.com
苏州市吴中区胥口镇浦金路1099号4号厂房