原子级与材料仿真工具
该工具基于原子级计算方法对半导体材料进行微观仿真，包括材料结构建模、能带分析、缺陷模拟和新材料特性预测。用于支持新型半导体材料的设计和优化，例如硅基、化合物半导体等材料的性能评估。
芯片制造工艺过程仿真软件
该产品利用技术计算机辅助设计（TCAD）原理模拟芯片制造全过程中的关键工艺步骤，如离子注入、扩散、沉积和蚀刻等。通过物理模型预测工艺对器件电学特性的影响，支持制程优化、良率提升和缺陷诊断。
半导体设备工况仿真系统
该产品专注于半导体设备在运行时的多物理场耦合仿真，包括热场、流体场、电场和应力场等物理场建模与分析，应用于设备的设计优化和故障预测。具体支持设备如光刻机、蚀刻机等关键半导体制造设备的工况模拟，帮助工程师在虚拟环境中验证设备性能参数。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；专业设计服务；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；工业设计服务；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料研发；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；电子专用材料销售；信息系统集成服务；光伏设备及元器件销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供多物理场、工艺（TCAD）和材料仿真一体化软件平台的电子设计自动化（EDA）解决方案，支持半导体设备、制造工艺和材料研发的全方位仿真服务。
昆山积元科技有限公司
有限责任公司
￥412万
2022-10-13
葛凡
江苏省苏州市昆山市玉山镇登云路288号314室