新材料技术产业化服务
针对半导体封装、热界面管理等场景，提供电子级陶瓷/复合材料的技术转移与量产转化服务，包括配方优化、工艺验证及检测标准制定。
光电子器件集成服务
提供VCSEL激光器、光电探测器等光电器件的联合设计-制造解决方案，涵盖芯片设计、晶圆流片、测试封装及可靠性验证环节。
第三代半导体材料解决方案
聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带半导体材料，提供从衬底加工、外延生长到器件封装的全流程技术开发服务，支持高频/高压应用场景。
半导体器件专用设备定制开发
基于半导体制造工艺需求，提供光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心设备的定制化设计与生产技术服务，覆盖设备研发、原型制造到量产支持全周期。