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专利列表 (10)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-05-06
RDL积层线路的制作方法和RDL积层线路
2
2023-02-17
一种探针卡及其制备方法
3
2022-12-26
一种多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置
4
2022-11-15
一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法
5
2022-08-19
探针卡和晶圆测试设备
6
2022-07-11
印制电路板及其线路制作方法
7
2021-08-17
一种高精度背钻制作方法
8
2021-08-17
一种PCB外层线路的制作方法
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融资次数
3
专利数量
10
公司简介
深圳市华芯微测技术有限公司主要经营集成电路领域内的技术研发、技术服务与销售；软件领域内的技术研发、技术服务与销售；电子设备仪器仪表销售;电子产品、电子元件、集成电路的设计、晶圆制造、封装和测试；货物进出口。电子专用材料制造。
经营范围
集成电路领域内的技术研发、技术服务与销售；软件领域内的技术研发、技术服务与销售；电子设备仪器仪表销售;；（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^电子产品、电子元件、集成电路的设计、晶圆制造、封装和测试（具体项目另行申报）；货物进出口。电子专用材料制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
集成电路领域内的技术研发、技术服务与销售，软件领域内的技术研发、技术服务与销售，以及电子设备仪器仪表销售、电子产品、电子元件、集成电路的设计、晶圆制造、封装和测试，电子专用材料制造
深圳市华芯微测技术有限公司
有限责任公司
￥2,977万
2020-12-01
窦旭才
0755-27050170
289562040@qq.com
深圳市宝安区新桥街道上星社区 沙井南环路32号A栋一层