光电探测器集成封装技术
基于倒装焊和晶圆级封装技术，创新开发出高灵敏度雪崩光电二极管（APD）阵列与TIA放大器的异质集成方案。关键技术突破包括：通过深槽隔离结构实现相邻通道串扰抑制（<-45dB），采用介质分布式布拉格反射镜（DBR）提升量子效率至85%，并实现-30dBm的接收灵敏度。
高速光通信芯片设计技术
星钥半导体专注于高速光电集成芯片的设计与研发，核心创新点在于采用混合集成技术实现高速电子器件与光波导的高效耦合。通过优化调制器结构和驱动电路设计，在25G/50G波特率下实现低功耗和高信噪比性能。技术突破体现在将III-V族半导体材料与CMOS工艺兼容集成，突破传统外调制器的带宽限制。