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吉盛微
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晶圆舟
研发和生产用于晶圆传输和存储的舟设备,确保半导体制造中晶圆的安全搬运和保护,适用于外延和扩散等多种工艺。
簇射极板
研发和生产用于扩散等工艺的簇射极板组件,通过均匀分布反应气体和热量,优化化学气相沉积和热处理过程。
SiC基聚焦环
研发和生产用于刻蚀工艺的SiC基聚焦环组件,起到控制和稳定等离子体能量的作用,提升半导体芯片制造的精度和良率。
SiC材料
研发和生产碳化硅材料,作为半导体设备制造的基础材料,用于支撑碳化硅芯片和外延生长等工艺流程。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
3
经营范围
一般项目:新材料技术研发;电子专用材料研发;半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;机械零件、零部件销售;特种陶瓷制品销售;通用设备修理;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发和生产碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材,包括SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等。
公司全称
吉盛微(上海)半导体技术有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1.5亿
成立时间
2023-11-17
法定代表人
李士昌
电话
021-58190629
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区丽正路1628号4幢1-2层