贵州中芯微
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产品&解决方案
针对芯片设计的操作系统轻量化技术,开发基于Linux内核的定制化OS,优化功耗和资源分配;创新点在于采用硬件虚拟化层隔离安全域,实现边缘AI推理加速,支持模块化部署以适应不同智能终端需求。
该技术包括晶圆级封装(WLP)和系统级封装(SiP)方法,采用热压焊合工艺实现高密度互连,减少芯片尺寸和功耗;创新点在于集成缺陷自动检测系统,结合机器学习和光学检测提升良率,确保芯片在恶劣环境下稳定运行。
该技术专注于研发高性能、低功耗的智能传感芯片,采用22纳米CMOS工艺实现集成微处理器和传感器,结合自适应算法优化信号处理效率,突出创新点在支持AI边缘计算的片上系统(SoC)设计,降低延迟并提高实时响应能力。
负责公司自研芯片、封装测试服务以及智能终端产品的市场推广、渠道分销和客户服务,主要面向电子消费品、工业和通信行业客户。
生产基于自有芯片的智能终端产品,包括智能手机配件、物联网设备、安防监控硬件和工业自动化终端,覆盖产品研发、制造和供应链管理。
提供半导体器件的封装工艺服务(如Flip-Chip、QFN等封装形式)和全方位芯片测试服务(包括功能测试、性能测试和可靠性测试),确保芯片质量和良率符合行业标准。
专注于集成电路芯片的研究和开发,包括数字电路、模拟电路和混合信号芯片的设计,涉及通信、工业控制和安全监控等应用领域。业务涵盖IP核设计、EDA工具应用和芯片原型开发。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
20
公司简介
贵州中芯微电子科技有限公司由合鼎集团(深圳)有限公司与清镇市工业投资有限公司共同出资成立的一家集芯片研发设计、封装测试、智能终端生产和销售为一体的高科技公司。
经营范围
法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择经营。(电力电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;电子元器件零售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;显示器件制造;显示器件销售;其他电子器件制造;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;通信设备制造;通讯设备销售;软件开发;货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动))
主营业务
集成电路芯片的设计与研发、半导体封装测试服务、智能终端产品生产销售
公司全称
贵州中芯微电子科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥5.9873亿
成立时间
2021-03-09
法定代表人
曾长春
电话
19985415657
邮箱
327555979@qq.com
地址
贵州省贵阳市清镇市站街镇下高枧组清镇经济开发区电子信息产业园1号