智能终端片上操作系统优化技术
针对芯片设计的操作系统轻量化技术，开发基于Linux内核的定制化OS，优化功耗和资源分配；创新点在于采用硬件虚拟化层隔离安全域，实现边缘AI推理加速，支持模块化部署以适应不同智能终端需求。
先进封装测试技术
该技术包括晶圆级封装(WLP)和系统级封装(SiP)方法，采用热压焊合工艺实现高密度互连，减少芯片尺寸和功耗；创新点在于集成缺陷自动检测系统，结合机器学习和光学检测提升良率，确保芯片在恶劣环境下稳定运行。
智能传感芯片设计技术
该技术专注于研发高性能、低功耗的智能传感芯片，采用22纳米CMOS工艺实现集成微处理器和传感器，结合自适应算法优化信号处理效率，突出创新点在支持AI边缘计算的片上系统(SoC)设计，降低延迟并提高实时响应能力。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
20
经营范围
法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。（电力电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；电子元器件零售；电子元器件批发；电力电子元器件销售；显示器件制造；显示器件销售；其他电子器件制造；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；通信设备制造；通讯设备销售；软件开发；货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动））
主营业务
集成电路芯片的设计与研发、半导体封装测试服务、智能终端产品生产销售
贵州中芯微电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥5.9873亿
2021-03-09
曾长春
19985415657
327555979@qq.com
贵州省贵阳市清镇市站街镇下高枧组清镇经济开发区电子信息产业园1号