倒装晶片
在倒装芯片封装工艺中提供导热解决方案，服务于半导体器件散热，确保高性能芯片的可靠封装。
图像加速器芯片
专用于图形处理单元（GPU）等高发热芯片的散热应用，提供高效导热方案以维持计算性能。
电源供应器
为电源转换模块设计导热产品，支持开关电源、逆变器等设备的散热需求，增强功率器件的稳定性。
LED照明产业
在LED灯具和照明设备中应用导热材料，有效管理热量以提高光效和延长LED寿命。
计算机工业
服务于计算机OEMs，在CPU、GPU、主板等高密度元件中集成导热材料，解决散热问题，确保稳定运行。
汽车工业
为汽车电子系统提供导热材料，应用于引擎控制单元、电池冷却模块等，优化散热性能，提升车辆可靠性和效率。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
59
经营范围
生产、销售、网上销售：导热材料、导电材料、绝缘材料、胶粘制品、电子零配件、包装材料（涉限涉证及涉国家宏观调控行业除外；涉及行业许可管理的，按国家有关规定办理）；设立研发机构，研究和开发导热材料。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
专业导热材料的研制与生产
东莞市兆科电子材料科技有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
￥2,700万
2006-10-26
廖志盛
0769-38801208
852345134@qq.com
东莞市横沥镇西城2区B8厂房第二、三层