2D FOPLP MiniLED封装技术解决方案
该解决方案采用自主创新的Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP)技术，针对MiniLED芯片封装进行优化。通过2D平面封装工艺，替代传统的锡膏焊接方式，解决了常规封装中的热膨胀、低可靠性和工艺瓶颈问题，实现高集成度和高效制造。有助于革新现有MiniLED显示产业，推动显示屏向更高密度、更低功耗升级。
高像素密度MicroLED芯片解决方案
该解决方案基于3D半导体先进封装技术，专注于开发高像素密度的MicroLED芯片产品，用于微投影和增强现实(AR)显示领域。其核心技术通过优化光路设计和封装工艺，打破国外公司在MicroLED芯片领域的独家垄断，解决投影产业中高成本、低良率等'卡脖子'问题，提供更紧凑、高效的显示模块。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
16
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；光电子器件制造；光电子器件销售；半导体照明器件销售；显示器件制造；显示器件销售；半导体分立器件销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用材料研发；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；货物进出口；技术进出口；知识产权服务（专利代理服务除外）；半导体照明器件制造；集成电路芯片及产品制造；工程和技术研究和试验发展；国内贸易代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和产业化MicroLED芯片产品及FOP封装技术，服务于微投影、AR显示和显示屏领域的创新升级。
苏州秋水半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥659万
2022-11-30
蒋振宇
18910285132
3551968431@qq.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城C区30栋1305室