企业架构图
苏州秋水半导体科技有限公司
股东
蒋振宇
37.31%
王海峰
21%
苏州罍空技术合伙企业（有限合伙）
8.86%
苏州精垺技术合伙企业（有限合伙）
7.98%
英诺成都科技创业投资中心（有限合伙）
7.50%
苏州稊米技术合伙企业（有限合伙）
7.09%
苏州毫垺技术合伙企业（有限合伙）
6.38%
广州力合科城创业投资合伙企业（有限合伙）
2.50%
泉州汕韩光芯创业投资合伙企业（有限合伙）
1.25%
深圳力合鲲鹏创业投资企业（有限合伙）
0.13%
高管
蒋振宇
董事长
王海峰
董事兼总经理
卢健
董事
王前文
监事
对外投资
杭州秋水半导体科技有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
成都秋水半导体科技有限公司
100%
认缴金额600万元人民币
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
14
公司简介
苏州秋水半导体科技有限公司是由海外归国人才蒋振宇博士创办的科技型企业，已获评苏州工业园区“领军孵化项目”称号。公司主要致力于FOP封装产品以及MicroLED芯片产品的研发及产业化，可广泛应用于微投影和AR显示领域。
项目基于3D半导体先进封装的高像素密度MicroLED技术，打破了国外公司芯片技术的独家垄断，解决投影产业的卡脖子问题。此外自主创新的2D FOPLP MiniLED芯片封装技术，打破了常规封装中锡膏焊接的技术瓶颈，有望革新现有的MiniLED显示产业，促进显示屏产业的全面升级。
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；光电子器件制造；光电子器件销售；半导体照明器件销售；显示器件制造；显示器件销售；半导体分立器件销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用材料研发；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；货物进出口；技术进出口；知识产权服务（专利代理服务除外）；半导体照明器件制造；集成电路芯片及产品制造；工程和技术研究和试验发展；国内贸易代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
苏州秋水半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥564万
2022-11-30
蒋振宇
18306208928
3551968431@qq.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城C区30栋1305室